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2月13日新闻,韩国《亚洲日报》今日披露,三星电子的晶圆代工部门(负责半导体外包制造)近期解除了对制造设备的“暂停运行”措施,并打算从今年6月开始,尽快将位于平泽园区(P)的晶圆代工生产线的运作效率提升至顶点。据知情人士透露,此番产能重启的背后,是三星电子系统LSI部门因智能手机应用处理器Exynos相关订单量上升,以及中国加密货币“挖矿机”订单量增加的双重驱动,这些因素共同促进了整体生产能力的恢复。
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